คอนเนคเตอร์หัวต่อตัวเมียแบบมุมฉาก SMD แบบบางพิเศษ ระยะพิทช์ 1.27 มม. แถวคู่ ชุบทอง ดีไซน์ PCB บางเฉียบ

CNJWY ขอแนะนำคอนเนคเตอร์หัวต่อตัวเมียแบบมุมฉาก SMD แบบบางพิเศษ 1.27 มม. ซึ่งออกแบบมาเพื่อเป็นโซลูชันที่สมบูรณ์แบบสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่บางเฉียบ ซึ่งทุกมิลลิเมตรของความสูงมีความสำคัญ ด้วยความสูงเหนือแผงวงจรเพียง 3.5 มม. คอนเนคเตอร์นี้ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อระหว่างแผงวงจรแบบขนานในเคสที่มีความหนาเพียง 5 มม. ทำให้เป็นสิ่งที่ขาดไม่ได้สำหรับแล็ปท็อปพกพาพิเศษ, แท็บเล็ตคอมพิวเตอร์ และระบบฝังตัวแบบบางรุ่นล่าสุด การออกแบบมุมฉาก SMD จะจัดเส้นทางการเชื่อมต่อขนานกับพื้นผิว PCB ช่วยขจัดปัญหาความสูงในการวางซ้อนแนวตั้งของคอนเนคเตอร์แนวตั้งแบบดั้งเดิม ในขณะที่ยังคงความหนาแน่นของการเชื่อมต่อแบบสองแถวด้วยระยะห่าง 1.27 มม. หน้าสัมผัสทองเหลืองฟอสเฟอร์เคลือบทองแฟลชช่วยให้มั่นใจได้ถึงการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้และมีความต้านทานต่ำสำหรับการใช้งานสัญญาณระดับต่ำ ในขณะที่ตัวเรือน PA6T ทนความร้อนสูงสามารถทนต่อการประกอบ SMT แบบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่วโดยไม่เสียรูป การกำหนดค่าแบบสองแถวตั้งแต่ 04P ถึง 80P ให้ความยืดหยุ่นในการออกแบบที่ครอบคลุม ตั้งแต่การเชื่อมต่อเซ็นเซอร์ขนาดเล็กไปจนถึงบัสข้อมูลแบบขนานความหนาแน่นสูงในแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์ฝังตัวที่ต้องการพื้นที่จำกัด

• ความสูงเหนือแผงวงจรต่ำพิเศษ 3.5 มม.: ด้วยความสูงเพียง 3.5 มม. เหนือพื้นผิว PCB คอนเนคเตอร์นี้ช่วยให้การออกแบบผลิตภัณฑ์มีความหนาของเคสโดยรวมเพียง 5 มม. ตรงตามข้อกำหนดด้านรูปแบบที่เข้มงวดของ ultrabooks, แท็บเล็ต และ IoT gateways แบบบางรุ่นใหม่ ที่มีพื้นที่ภายในจำกัดอย่างมาก
• การเพิ่มประสิทธิภาพพื้นที่มุมฉาก: การวางแนว 90 องศาจะจัดเส้นทางการเชื่อมต่อแบบขนานกับ PCB ช่วยขจัดความจำเป็นในการเว้นระยะห่างแนวตั้งเหนือ PCB สิ่งนี้ช่วยให้สามารถกำหนดค่า I/O ที่ขอบแผงวงจร, การวางซ้อน daughtercard แบบขนาน และการวางคอนเนคเตอร์แบบเข้าถึงด้านข้างในเคสที่แคบ
• การประกอบอัตโนมัติ SMD: ตะกั่ว SMD แบบ gull-wing ได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับกระบวนการพิมพ์และรีโฟลว์ด้วยบัดกรีแบบมาตรฐาน ความเรียบของพื้นผิวได้รับการรักษาภายใน 0.10 มม. ทั่วทั้งตะกั่วทั้งหมด ทำให้มั่นใจได้ถึงการก่อตัวของรอยต่อบัดกรีที่สม่ำเสมอในระหว่างการรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่วด้วยอุณหภูมิสูงสุด 260°C
• ความหนาแน่นระยะห่างละเอียด 1.27 มม.: ระยะห่าง 1.27 มม. ให้ความหนาแน่นของการเชื่อมต่อเป็นสองเท่าของคอนเนคเตอร์ 2.54 มม. ช่วยให้สามารถกำหนดค่าแบบสองแถวได้สูงสุด 80 ตำแหน่งในความยาวคอนเนคเตอร์ประมาณ 50 มม. รองรับการเดินสายสัญญาณที่ซับซ้อนในเลย์เอาต์ PCB ที่มีขนาดกะทัดรัดอย่างยิ่ง
• ความสมบูรณ์ของสัญญาณทองแฟลช: การเคลือบทองแฟลชที่สม่ำเสมอบนหน้าสัมผัสทองเหลืองฟอสเฟอร์รักษาความต้านทานหน้าสัมผัสให้ต่ำกว่า 30mΩ รักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณสำหรับอินเทอร์เฟซดิจิทัลความเร็วสูง รวมถึงสัญญาณ USB, MIPI และ LVDS ที่ใช้กันทั่วไปในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคแบบบาง
• ความน่าเชื่อถือในการรีโฟลว์ PA6T: ฉนวน PA6T เสริมใยแก้วรักษาความคลาดเคลื่อนของระยะห่างหน้าสัมผัส 1.27 มม. ที่แม่นยำตลอดวงจรความร้อน SMT แบบรีโฟลว์ทั้งหมด ช่วยขจัดปัญหาการจัดตำแหน่งหลังการประกอบที่อาจทำให้เกิดความล้มเหลวในการเชื่อมต่อในดีไซน์คอนเนคเตอร์แบบบาง

คอนเนคเตอร์หัวต่อตัวเมียแบบมุมฉาก SMD 1.27 มม. แบบบางพิเศษได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับผลิตภัณฑ์ที่ข้อจำกัดด้านความสูงเป็นปัจจัยการออกแบบที่สำคัญที่สุด แล็ปท็อปพกพาพิเศษและแท็บเล็ตแบบ 2-in-1 แบบแปลงร่างใช้คอนเนคเตอร์เหล่านี้สำหรับการเชื่อมต่อระหว่างแผงวงจรภายใน ซึ่งความหนาของเคสจำกัดความสูงของคอนเนคเตอร์ให้อยู่ต่ำกว่า 4 มม. โมดูลโซลิดสเตตไดรฟ์ (SSD) ในฟอร์มแฟกเตอร์ M.2 และ mSATA ใช้คอนเนคเตอร์มุมฉากแบบบางเพื่อการรวมระบบจัดเก็บข้อมูลขนาดกะทัดรัด การประกอบภายในสมาร์ทโฟนและแท็บเล็ต รวมถึงการเชื่อมต่อโมดูลกล้องแบบ flex-to-board, การเชื่อมต่อเซ็นเซอร์ฮับ และการเชื่อมต่อบอร์ดไดรเวอร์จอแสดงผล ได้รับประโยชน์จากโปรไฟล์ที่บางเฉียบ เทคโนโลยีสวมใส่ได้รวมถึงชุดหูฟัง AR/VR ต้องการความสูงของคอนเนคเตอร์น้อยที่สุดสำหรับการเชื่อมต่อเซ็นเซอร์และจอแสดงผลภายใน ไคลเอนต์แบบบางสำหรับอุตสาหกรรม, เครื่องเล่นป้ายดิจิทัล และพีซีฝังตัวแบบไม่มีพัดลมในสภาพแวดล้อมการติดตั้งที่จำกัด ใช้คอนเนคเตอร์แบบบางสำหรับเชื่อมต่อบอร์ด I/O การใช้งานเพิ่มเติม ได้แก่ ตัวควบคุมการบินโดรน, โมดูลระบบสาระบันเทิงในรถยนต์, อุปกรณ์วินิจฉัยแบบพกพาทางการแพทย์ และเครื่องมือทดสอบแบบพกพา ซึ่งความหนาของเคสส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการใช้งานของผลิตภัณฑ์และการแข่งขันในตลาด

คอนเนคเตอร์ SMD แบบมุมฉากบางพิเศษของ CNJWY จัดส่งในบรรจุภัณฑ์แบบเทปและม้วนที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการวางส่วนประกอบแบบบางด้วยความเร็วสูงโดยอัตโนมัติ ปริมาณรีลมาตรฐานมีตั้งแต่ 800 ถึง 2,500 ชิ้น ขึ้นอยู่กับจำนวนพิน โดยมีรีลขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 330 มม. บนเทปตัวนำกว้าง 16 มม. หรือ 24 มม. พื้นผิวดูดสุญญากาศบนตัวคอนเนคเตอร์ได้รับการออกแบบมาเพื่อการจัดการที่เชื่อถือได้โดยหัวฉีด SMT มาตรฐานโดยไม่ต้องใช้เครื่องมือพิเศษ ส่วนประกอบทั้งหมดจัดส่งในถุงกันความชื้นพร้อมสารดูดความชื้นและตัวบ่งชี้ HIC ตามมาตรฐาน IPC/JEDEC J-STD-020 MSL Level 3 การออกแบบแบบบางพิเศษได้รับการปกป้องระหว่างการขนส่งด้วยรูปทรงช่องที่กำหนดเองซึ่งป้องกันการเสียรูปของตะกั่ว ทุกชุดการผลิตจะผ่านการตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ 100% สำหรับความเรียบของตะกั่ว, การตรวจสอบความสูงของตัวเครื่องภายในความคลาดเคลื่อน 0.10 มม. และการวัดการจัดตำแหน่งหน้าสัมผัส CNJWY รักษามาตรฐานกระบวนการผลิตที่ได้รับการรับรอง ISO9001:2015 พร้อมการปฏิบัติตาม UL, SGS, ROHS และ REACH อย่างสมบูรณ์ มีความสูงเหนือแผงวงจรที่กำหนดเอง, ตัวเลือกการเคลือบทองแบบเลือกได้ และสีฉนวนเฉพาะสำหรับการใช้งาน ผ่านทีมวิศวกรรม OEM ของเรา การจัดส่งมาตรฐานคือ 7-10 วันทำการ โดยมีปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ 2,000 ชิ้น